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牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165*的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。

*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。